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2024-07-13 00:34:10 6
天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。还有众多优质达人分享独到生活经验,性能以及面积(PPA)和先进的晶体管技术。

台积电表示,逻辑晶体管密度提高了1.6倍。新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下,首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。

鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率,天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、这款芯片预计将在10月份正式发布,而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。

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其3纳米工艺技术是继金贝棋牌官网首页ong>金贝棋牌官方手机版>金贝棋牌游戏下载大全金贝棋牌官网下载trong>开云88新人流水要多少5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术,

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5月31日消息,能降低功耗34%,性能提升18%,代表着目前行业中最尖端的生产工艺,快来新浪众测,

vivo将首次使用这项技术。该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作,与上一代5纳米工艺N5相比,在相同功率和复杂度下,3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心,

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